Google周三（6/18）宣布，已开始借由搜索实验室（Search Labs）中的AI模式，测试具备语音输入功能的Search Live，它允许Android及iOS平台上的Google程序在搜索时，能够利用语音与系统连续对话，它会秀出逐字稿（Transcript），也会列出参考连接，也可于背景使用。不过，目前仅开放美国市场参与测试。

近日，华为公开了一项名为“四芯片（quad-chiplet）封装设计”的专利技术文件，引发半导体行业高度关注。该技术被外媒猜测将应用于其下一代AI加速器昇腾910D（Ascend 910D），或成为华为突破美国技术封锁、追赶NVIDIA AI ...

Google正计划进一步升级Search Live 模式，作为其 AI Mode 搜索功能的一部分，并宣布将在未来数月内进一步升级该模式，引入更多创新功能。根据 最新 网络信息，Google 计划通过整合 实时摄像头交互 和 个性化搜索体验，将 ...

Original file line number Diff line number Diff line change @@ -0,0 +1,65 @@ ### 沐曦集成电路 C500 GPU配置与运行信息参考 #### 环境配置-##### 硬件环境-机器、加速卡型号: 曦云®C500 64G -多机网络类型、带宽: InfiniBand，2x200 Gb/s-##### ...

扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下时代先进封装显学，芯片代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、内存封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、超微等大厂庞大的高速运算芯片高集成先进封装商机。 半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。

2024年，高带宽内存（HBM）成为全球半导体产业链的焦点。受益于AI大模型、高性能计算（HPC）和数据中心需求的爆发式增长，HBM作为下一代内存技术已从“技术先锋”走向“市场核心”。尤其是在AI训练过程中，HBM因其超高带宽与极低延迟成为不可替代的关键部件。

玻璃基板作为新兴的封装基板,TGV技术仍存在很多难点与挑战。TGV技术是指以硼硅玻璃、石英玻璃等为基材,通过通孔或盲孔成型、种子层溅射、电镀填充等工艺来实现3D互连的关键技术，是玻璃基板应用于先进封装的关键技术。