Apple下一代旗舰处理器A20，将成为全球首批导入台积电2纳米制程的芯片之一，并结合先进的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，芯片级多芯片模块）封装技术。根据中国时报报道，该芯片将搭载于2026年推出的iPhone ...

星期三公布的一项最新民调显示，“Democratic Presidential candidate Barack Obama has chipped away at Hillary Clinton's lead in New Hampshire，” 美国民主党总统参选人巴拉克.奥巴马正在削弱希拉里.克林顿在新罕布什尔州的领先地位。

扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下时代先进封装显学，芯片代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、内存封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、超微等大厂庞大的高速运算芯片高集成先进封装商机。 半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。