上周五，硅谷银行成为2008年金融危机以来倒闭的最大银行，该银行向科技界的一些大公司提供贷款。到周日晚上，监管机构突然关闭了签名银行，以防止出现银行系统的广泛危机。这些银行的迅速关闭震动了科技行业、华尔街和华盛顿。 事态仍在发展，以下是 ...

美国硅谷银行 （Silicon Valley Bank, SVB ；矽谷银行）和“标志银行”（Signature Bank，又译“签名银行”）在几天内相继倒闭后，美国当局采取了紧急措施 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。