据元太介绍，新一代SoP货架标签在保持相同显示面积的同时，TFT薄膜晶体管的面积减少了近30%，而FPC柔性电路板面积更是锐减一半。这一技术革新使得合作伙伴能够打造出外形更加简洁、边框更窄的终端设备，为用户带来更为精致的使用体验。

近日，电子纸行业巨头元太和瑞昱达成了令人振奋的合作，共同推出了第二代电子纸货架标签参考设计。这一新设计采用了760万像素的创新面板基板上系统（SoP）整合封装技术，再一次为零售行业的电子纸应用插上了腾飞的翅膀。

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。新一代的 SoP ...

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

（全球TMT2025年3月19日讯）全球电子纸领导厂商E Ink元太科技3月19日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下 ...

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, ...

电子纸厂E Ink元太(8069)周三宣布，携手瑞昱(2379)推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸货架标籤(ESL)示范设计，降低电子纸标籤的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜电晶体(TFT) ...

春潮涌动战鼓擂，铁军鏖战正当时。近日，中建八局西北公司西安电子科技大学未来科创大楼项目团队以“争春”之势全力推进项目建设，全面掀起项目建设热潮，为实现首季“开门红”努力奋斗！

证券之星消息，近日德福科技（301511）新注册了《九江德福SOP学习平台V1.0》项目的软件著作权。今年以来德福科技新注册软件著作权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9348.3万元，同比增48.58%。

（马六甲16日讯）马六甲汉都亚再也市议会不排除向没有依照标准作业程序修补道路的承包商采取严厉的行动。该市议会主席拿汀莎碧雅指出，当局在去年终止2间承包商公司的合作，主要因为屡次违法条约，包括不遵守标准作业程序，且工程不符合指定规格。她强调，地方政府会 ...

星宇航空3日台北飞菲律宾航班，传出2名机师降落重飞时，未依程序操作险酿意外。星宇航空表示，经调查确认2名机师于重飞时未依SOP操作，已自请离职，公司对危害飞安情况零容忍，绝不护短。交通部民用航空局表示，业者主动通报后已展开调查。

近年来，越来越多的餐饮店开始增加烧烤产品。 3月11日，在“2025中国餐饮产业节”上，利思客烧烤供应链创始人张利表示，餐饮行业正呈现出多元竞争的趋势。 以烧烤这个赛道为例，目前“餐饮+烧烤”是一个大趋势。