在传统上， 0.15μm pHEMT制程是用在高频方面的应用。较少光罩层数的制程虽然带来较低的寄生电容的， 但也降低了对湿气的保护。为了要强化此一弱点，稳懋研发团队增加了一层称为湿度抵抗层(Enhanced Moisture Ruggedness -EMR)使此制程更加优化， 并在电容与湿气上 ...