（吉隆坡、新加坡1日讯）新交所主板挂牌的半导体设备制造商UMS Integration发布招股说明书，计划于8月1日在大马交易所第二上市。公司星期一（6月30日）闭市后通过新交所发文告指出，在马交所的第二上市将以介绍方式进行，不涉及任何新股发行或售股安排。公司股票具备互换性，也就是说股东可以 ...

根据曝光的机模照片，苹果 iPhone 17 Pro 背面采用“横向大矩阵”设计，顶部有个圆角矩形区域，内部左侧有 3 个凸起的摄像头，位置类似 iPhone 16 Pro，右侧配有闪光灯、激光雷达等相关组件。IT之家附上相关图片如下： ...