近期，全球半导体行业多家企业正经历着一场关键的高层人事调整与深度战略布局。从国际巨头到本土大厂，这些变动不仅是企业内部治理的优化，更是它们在全球产业链重构、技术竞速和市场细分浪潮中，锚定未来发展方向的关键信号。

科创板新增受理一家未盈利“硬科技”企业。6月17日，上交所官网显示，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO申请获受理。

前言6月5日任天堂正式发售Switch 2，距离上一代发布时间已经过去了8年，新一代Switch2在硬件性能、显示效果、手柄设计等方面均有显著升级。也正是得益于此，Switch ...

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AI PC、AI手机、智能汽车等终端侧AI应用同样推高了对高效、紧凑电源管理方案的需求。AI大模型的发展正在引发电源管理芯片乃至整个模拟芯片市场的价值重估和需求爆发。 杰华特凭借其在电源管理领域的积累和虚拟IDM模式带来的定制化工艺能力，有望抓住这一 ...

实测显示，搭载深算二号的曙光服务器，在液冷环境下持续算力输出提升40%，年省电费超200万元/柜。此技术已用于“东数西算”成都枢纽，PUE值压至1.08的全球标杆水平。

台积电美国工厂出货 4 ...

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据台媒报道，近期供应链消息显示，某欧洲一级汽车供应商（Tier 1）正计划以“升级8英寸SiC产线”为由，出售其6英寸SiC晶圆厂。 由于Tier ...

杰华特成立于2013年3月，由Zhou Xun Wei、黃必亮创立，是中国率先实施虚拟IDM（即自研工艺+晶圆代工合作模式）的模拟芯片设计公司之一，于2022年12月登陆上交所科创板，最新股价为31.72元/股，总市值为142亿元。

未来半导体3月27日消息，作为全球封装贴片设备领域的领军企业，华封科技正式推出最新一代高精度贴片机AvantGoE2。这款创新产品的问世，为基板类大尺寸芯片封装打造了一个集高稳定性、高精密性与高产量于一体的先进封装平台，引领半导体封装技术迈向新高度。

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