技术突破需要强大的本土化载体才能真正服务于中国市场。根据英飞凌正式发布的“在中国，为中国”本土化战略，其将通过“运营优化、技术创新、生产布局和生态共建”四大战略支柱，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。英飞凌无锡工厂将制造能力升 ...

研究发现，Si-N网络重构是应力调控的核心机制： 氮主导应力：LF激发促进N掺入（49.1 at.%），通过原子间隙堆积引发压应力，而HF激发因离子迁移率高导致H富集（22.2 at.%）和张应力。 热稳定性：600°C沉积的薄膜在500°C RTA后应力不变，适用于GaN HEMT等高温工艺器件。

在新能源汽车领域，第三代半导体碳化硅凭借卓越的电气性能，成为提升电驱系统转换效率的核心材料。通过采用碳化硅器件，电驱系统能够显著降低能量损耗，有效缓解用户的续航里程焦虑。就目前市场上的电动汽车而言，其电压架构通常为400V或800V，一些接近400V ...

CREE成立于1987年，早在1993年就上市，但在巨人林立的半导体从产业长期缺乏存在感。随着Model 3的上市交付，产业界惊讶地发现，这家年收入不到4亿美元的小公司牢牢掐住了新能源车的命脉—— 碳化硅 。

MIP (Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装技术，通过巨量转移技术将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定在载板上，经封装、切割、检测及混光后形成独立器件，可以降低微间距LED显示器的制造成本并提升产量。

【2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和 物联网 领域的 半导体 领导者英飞凌科技股份公司已加入FiRa ®（ 精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。自2021年以来，英飞凌一直积极参与FiRa ® 联盟的工作，此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程，进一步加速UWB技术的演进。