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异动分析 汽车芯片+芯片概念+先进封装+汽车电子+第三代半导体 1、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET ... 到CSP、Flip Chip、Clip ...

IT之家6 月 10 日消息，AYANEO 首款翻盖双屏 Windows 掌机 ——AYANEO FLIP DS 今日首发亮相，新机号称“不仅是 FLIP DS 的全面升级，更是对经典情怀的再度致敬”。 据介绍，AYANEO FLIP 1S DS 掌机配备 7 英寸 OLED 主屏幕，分辨率 1920×1080，支持 144Hz 高刷新率，全局最高亮度 ...

在倒装芯片（flip-chip）结构中，这一垂直路径尤为清晰。 封装本体材料的热导率和厚度直接影响热通量的效率。目前，高性能计算（HPC）和数据中心 ...