此外，京东方还在FDC 2.0屏下摄像头技术的基础上，集成了业内领先的SIP+FIP窄边框技术，将Fanout走线集成在显示区内，打造超窄下巴，进一步提升了 ...

交换机有四种类型：Direct, topic, Headers and Fanout Direct Exchange 是 RabbitMQ 默认的交换机模式，也是最简单的模式，根据key全文匹配去寻找队列。 图片 第一个 X - Q1 就有一个 binding key，名字为 orange；X - Q2 就有 2 个 binding key，名字为 black 和 green。当消息中的 路由键 ...

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年 ...

按照最佳实践20G可以微调7B模型，我有空余显存40多G，但是无法微调即使是 2B版本的模型。 这是运行命令和报错信息，（为了信息完整性都加进来了，命令在代码块开头部分，报错oom信息在代码块的尾部，无法加粗、抱歉），尝试过 7B 和 2B ，甚至batch_size=1 都不 ...

交换机有四种类型：Direct, topic, Headers and Fanout Direct Exchange 是 RabbitMQ 默认的交换机模式，也是最简单的模式，根据key全文匹配去寻找队列。 图片 第一个 X - Q1 就有一个 binding key，名字为 orange；X - Q2 就有 2 个 binding key，名字为 black 和 green。当消息中的 路由键 ...

TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。 声明：证券时报 ...

【晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】财联社5月23日电，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装 ...

IT之家11 月 28 日消息，根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。 这种封装方案是将两个 DRAM 芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有 ...

最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。 前面根据ECTC 2023的会议文章，介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO，最近凑巧在Linkin上划水时 ...

资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。 「晶通科技」成立于2018年 ...

资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。 「晶通科技」成立于2018年 ...

最近聊fanout扇出型封装的企业真的多。不过可能你不知道，fanout大方向分成了wafer level和panel level两种。大部分人熟悉的是前者，而后者最早被人认为有机会取代前者，现在的情况则是... 今年SEMICON China展会上，“先进封装”真的是个热门话题，我们接触的几家 ...