IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

近日，摩根士丹利发布了一份关于亚太地区人工智能（AI）供应链的研究报告，对台积电（TSMC）削减订单的消息进行了深度分析。报告指出，随着市场环境的变化，CoWoS（Chip on Wafer on ...

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 ...

在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些 ...

郭明錤指出，自2024年第四季度以来，Nvidia在台积电预计投资约37万片CoWoS晶圆的2025年计划基本保持不变。他解释说，个位数百分比的微小变化属于正常范围内的合理波动。

周一，英伟达 (NVDA.US)低开低走，截至发稿，该股跌超5%，报118.48美元。消息面上，供应链透露，英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW (Chip on Wafer)前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电 (TSM.US)先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper ...

周一，英伟达 (NVDA.US)低开低走，截至发稿，该股跌超5%，报118.48美元。消息面上，供应链透露，英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW (Chip on Wafer)前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电 (TSM.US)先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper ...

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。

最近，关于台积电（TSMC）先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过，根据封测供应链的反馈，这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后，选择了保持沉默，不予以回应。但供需状况却表明，CoWoS相关订单仍然供不应求。

辉达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，辉达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台 ...