IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

在全球消费电子行业面临快速技术迭代的背景下，苹果公司的折叠手机研发进展吸引了广泛关注。这一创新旨在结合轻薄化与高性能，推动手机产业的进一步发展。相关技术的突破不仅将改变手机的外观和功能，还可能直接影响供应链各个环节。随着消费者需求的不断变化，以及市场对高端数码产品的追求，苹果的折叠屏技术革新可能成为引领行业新趋势的重要力量。

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...