证券之星消息，赛腾股份(603283)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：您好贵司晶圆缺陷检测设备，可否应用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺陷识别） ...

金融界 2025 年 3 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，梦达驰汽车系统（安徽）有限公司取得一项名为“ 一种高效 Bonding 结构”的专利，授权公告号 CN 222554297 U，申请日期为 2024 年 5 月。

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，半导体封装领域中，键合技术至关重要且不断发展。键合是通过物理或化学方法将两片表面光滑洁净的晶圆贴合，辅助半导体制造工艺或形成异质复合晶圆。先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合是未来趋势，2030年混合键合设备需求有望达28亿欧元。先进封装下晶圆变薄促使临时键合和解键合技术产生。