芯片方面， iPhone 17 Pro Max 预计将搭载苹果最新的 A19 Pro 芯片，带来更快的性能和更高的能效。 此外，苹果还计划推出 iPhone 17 系列的其他机型，包括标准版 iPhone 17、超薄版 iPhone 17 Air 以及 iPhone 17 Pro。 其中，iPhone 17 Air 的厚度仅为 5.5mm，将成为系列中最轻薄的一款。

华硕目前的四款 MAX GAMING 主板都采用了类似 Prime 大师系列的外观风格，均配备一体式后置 I/O 挡板；这些主板更为显著的共性是 均配备了 4 条物理上全长的 PCIe 插槽，支持多 AIC 配置。

在与Max Mara的此次合作中，B&C特地打造五款新口味烘焙产品，包括4款奶油牛角包、一款有A4纸般大的巨型牛角包以及新品卡梅罗焦糖拿铁。

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