不久前有消息透露了联发科下一代旗舰SoC天玑9500的相关信息，并称其单核性能提升接近35%，Geekbench ...

此前 Arm 高级副总裁兼终端产品事业部总经理 Chris Bergey 在北京出席媒体活动时曾透露，Arm 的新一代旗舰 CPU IP "Travis" 将较现有 Cortex-X925 实现两位数百分比的 IPC 提升。 而今天，微博数码博主 @数码闲聊站 继续爆料，表示：“Arm 全新超大核来了！代号 Travis，九月发布，支持 SME ...

据北京商报，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在接受媒体采访时表示，今天小米的产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步，其中最重要的一点是“技术为本，高端化引领”。雷军提到最近发布的⽞戒O1芯片，对其给予了高评价，“这对小米来说是一个里程碑事件。⽞戒 ...

近日，博主@数码闲聊站 爆料称Arm将于今年9月正式发布代号为 “Travis” 的新一代“超大核” CPU IP。 此前，在Computex 2025大会上，也有消息称Travis相比现有Cortex‑X925在IPC（每时钟周期指令数）层面将实现两位数百分比提升，并加入支持Armv9 SME（可伸缩矩阵扩展指令）的能力。 IPC是衡量CPU单位时钟周期内能执行指令多少的关键指标，提高IPC意味 ...

个股方面，加密稳定币公司Circle周一收涨13.1%至151美元，距离翻IPO价格（31美元）5倍只差一步之遥，盘中股价一度涨至165.6美元。Circle的联创兼首席执行官杰里米•阿莱尔上周末表示，加密稳定币尚未迎来“iPhone ...

就在前不久，2025年5月安兔兔安卓次旗舰手机性能榜单正式发布，前三名全部被搭载联发科天玑8400系列芯片的机型包揽：iQOO Z10 Turbo、Redmi Turbo 4和OPPO Reno14 Pro。由此看来，天玑8400系列已 ...

据Tomshardware报道，华为近期已申请“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利，可能用于下代AI加速器升腾910D(Ascend 910D)。报道称，四芯片组设计与NVIDIA Rubin Ultra架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。 若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。 虽然文件未明确指出是升腾910D，但从近期业界传闻对照， ...

高通方面称，收购Alphawave旨在进一步加速其向数据中心领域扩张，并为其提供关键资产。高通旗下的Oryon CPU和Hexagon ...

6月17日消息，韦尔股份（603501）发布公告，宣布完成公司名称变更暨工商登记手续。根据公告，公司名称已由“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，英文名称也相应更改为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”。

据台媒经济日报报道，中国台湾缺水危机解除， 晶圆 代工厂也随之受益，业内人士称， 台积电 原本安排的6月到8月载水费用可全数取消，预期将省下1.2亿元新台币（单位下同）成本。

硬氪获悉，数字信号处理器（DSP）供应商北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）宣布完成Pre-B+轮融资，投资方包括华金资本、麦格米特等。本轮资金将主要用于新产品推广和客户开拓。

小米平板7S Pro也备受瞩目。这款搭载小米自研玄戒O1芯片的新平板，不仅在电池容量、充电速度上有了显著提升，还采用了更薄的机身与更大的屏幕。据悉，这是小米采用全新模具打造的一款平板，旨在与iPad Air一较高下。