峰岹香港由控股股东兼执行董事毕磊及毕超博士分别持有35.25%及30.55%权益。于峰岹香港的余下股份由统生（由姚建华及其配偶朱崇恽女士最终拥有，各持有50%权益）、ZhangQun（彭瑞涛女士的配偶）、苏清赐（峰岹的前僱员）及陈雄雁分别持有18.8 ...

2025年6月13日，充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕，本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。

1. 峰岹科技通过上市聆讯，准备在港交所上市，形成“a+h”股的格局。 2. 公司年营收6亿，专注于bldc电机驱动控制芯片设计与 ...

截止2024年12月31日，峰岹科技持有的现金及现金等价物为2.97亿元。 实控人为新加坡籍. 峰岹科技执行董事分别为毕磊、毕超博士；独立非执行董事 ...

前言2025年6月13日，充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕，本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料 ...

图 2 开关能量示例：单个 mosfet 和两个mosfet并联. 开关能量的变化曲线不是线性的，略呈指数趋势。因此，电流加倍会导致能量增加超过两倍。并联时，结果正好相反：如果将电流均分到两个相同的器件，总开关能量会比单个器件单独开关时更低。

中信证券研报表示，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成 ...

峰岹科技的销售策略对优化客户结构取得一定成效。招股书显示，公司客户集中度长期偏高，2022-2024年前五大客户收入占比分别为56.6%、50.6%、46.8%。然而，2024年经销商渠道收入占比达95.7%，依赖头部经销商模式下，若核心客户流失或采 ...

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立mosfet并存的明显趋势，两者在10kw至50kw功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立mosfet却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 mosfet 无法满足功率需求时，再并联一颗mosfet即可解决问题。

IT 之家 6 月 17 日消息，野村证券今日发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。. 据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。

英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET单管，专为各种工业应用开发，包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能，SSCB，人工智能，不间断电源和CAV等。 顶部散热Q-DPAK具有出色的散热性能，更易于组装，从而降低了 ...