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峰岹香港由控股股东兼执行董事毕磊及毕超博士分别持有35.25%及30.55%权益。于峰岹香港的余下股份由统生(由姚建华及其配偶朱崇恽女士最终拥有,各持有50%权益)、ZhangQun(彭瑞涛女士的配偶)、苏清赐(峰岹的前僱员)及陈雄雁分别持有18.8 ...
2025年6月13日,充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕,本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲,并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。
1. 峰岹科技通过上市聆讯,准备在港交所上市,形成“a+h”股的格局。 2. 公司年营收6亿,专注于bldc电机驱动控制芯片设计与 ...
截止2024年12月31日,峰岹科技持有的现金及现金等价物为2.97亿元。 实控人为新加坡籍. 峰岹科技执行董事分别为毕磊、毕超博士;独立非执行董事 ...
前言2025年6月13日,充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕,本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲,并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料 ...
图 2 开关能量示例:单个 mosfet 和两个mosfet并联. 开关能量的变化曲线不是线性的,略呈指数趋势。因此,电流加倍会导致能量增加超过两倍。并联时,结果正好相反:如果将电流均分到两个相同的器件,总开关能量会比单个器件单独开关时更低。
中信证券研报表示,随着AI推理和训练需求共振,以及ASIC芯片成熟,AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成 ...
峰岹科技的销售策略对优化客户结构取得一定成效。招股书显示,公司客户集中度长期偏高,2022-2024年前五大客户收入占比分别为56.6%、50.6%、46.8%。然而,2024年经销商渠道收入占比达95.7%,依赖头部经销商模式下,若核心客户流失或采 ...
基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立mosfet并存的明显趋势,两者在10kw至50kw功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立mosfet却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 mosfet 无法满足功率需求时,再并联一颗mosfet即可解决问题。
IT 之家 6 月 17 日消息,野村证券今日发布了最新研究报告,称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。. 据介绍,该芯片由博通公司设计,采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术,规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。
英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET单管,专为各种工业应用开发,包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能,SSCB,人工智能,不间断电源和CAV等。 顶部散热Q-DPAK具有出色的散热性能,更易于组装,从而降低了 ...
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