峰岹香港由控股股东兼执行董事毕磊及毕超博士分别持有35.25%及30.55%权益。于峰岹香港的余下股份由统生（由姚建华及其配偶朱崇恽女士最终拥有，各持有50%权益）、ZhangQun（彭瑞涛女士的配偶）、苏清赐（峰岹的前僱员）及陈雄雁分别持有18.8 ...

几经波动，峰岹科技的股价于2025年3月6日一度突破314.16元/股，创历史新高，市值约为290亿元。而截至2025年6月20日，峰岹科技的股价报收194.46元/股，市值约为180亿元，较历史最高值缩减约110亿元。

在股价持续调整的背景下，峰岹科技（688279.SH）即将成为同时登陆A股与H股的芯片设计企业。智通财经APP注意到，峰岹科技A股近期走势偏弱，6月17日一度下探至184.8元（人民币，下同），较313.38元的历史高点下跌41%。而在6月20日，公 ...

1. 峰岹科技通过上市聆讯，准备在港交所上市，形成“a+h”股的格局。 2. 公司年营收6亿，专注于bldc电机驱动控制芯片设计与 ...

截止2024年12月31日，峰岹科技持有的现金及现金等价物为2.97亿元。 实控人为新加坡籍. 峰岹科技执行董事分别为毕磊、毕超博士；独立非执行董事 ...

峰岹科技的销售策略对优化客户结构取得一定成效。招股书显示，公司客户集中度长期偏高，2022-2024年前五大客户收入占比分别为56.6%、50.6%、46.8%。然而，2024年经销商渠道收入占比达95.7%，依赖头部经销商模式下，若核心客户流失或采 ...

中信证券研报表示，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成 ...

IT 之家 6 月 17 日消息，野村证券今日发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。. 据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立mosfet并存的明显趋势，两者在10kw至50kw功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立mosfet却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 mosfet 无法满足功率需求时，再并联一颗mosfet即可解决问题。

据港交所6月20日披露，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下称：峰岹科技(688279.SH))通过港交所主板上市聆讯，中金公司（601995）为独家保荐人。

6月20日-22日港交所IPO动态，共有3家企业开启招股，分别为IFBH、云知声、泰德医药；5家企业通过聆讯，分别为拨康视云、讯众通信、峰岹科技、 蓝思科技 （ 300433 ）、极智嘉；2家企业递表，分别为PPLabs、潍柴雷沃。