研究认为，在多代3d nand产品中，三星始终以最高的垂直单元效率领跑行业。 techinsights近期分析了从sk海力士2tb ssd pc811 hfs002tem9x152n（器件：h25t3tdg8c ...

4日讯，初创公司NEO Semiconductor表示，其3D X-DRAM技术可以生产230层的128Gbit DRAM芯片——是当前DRAM密度的八倍。NEO专注于半导体存储器并开发了X-NAND技术 ...

整体来看，3D NAND未来的发展主要聚焦两个方向：一是增加层数；二是提升密度。当前NAND技术的竞争越来越激烈，在400层以上堆叠的3D NAND的技术出现之后，预计这种增加层数的趋势将在未来几年继续下去。 一直以来，NAND这种 ...

当前，在ai技术与应用的推动下，数据存储需求快速增长，掀起了3d nand市场新的竞争角逐。过去一段时间，各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3d nand的计划，特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3d nand“千层 ...

摘要：2022年，美光、SK海力士、三星等相继量产了232层3D NAND Flash，但是在美方的制裁之下，长存128层及以上NAND Flash的供应链受到严重阻碍。在此 ...

在近日IEEE国际固态电路会议上，有四家主要的3D NAND闪存制造商，都展示了最新的3D NAND技术，包括三星、SK hynix、铠侠Kioxia（+ 西部数据）、以及英特尔。 其中前三者分享了自己的3D TLC NAND设计，而英特尔展示的是144层3D QLC NAND。

此前，美光也放慢了量产232层nand芯片的步伐。 统计机构TrendForce的最新报告指出，3D TLC/QLC芯片在本季度的协议价下滑了30~35%，第四季度预计还会下滑 ...

回顾存储的发展历程。3D Xpoint是自NAND Flash推出以来，最具突破性的一项存储技术。由于具备以下四点优势，3D Xpoint被看做是存储产业的一个颠覆者： （1）比NAND Flash快1000倍； （2）成本只有DRAM的一半； （3）使用寿命是NAND的1000倍； （4）密度是传统存储的10倍； ...

128层的3D NAND是目前国际上的主流。 编者按：本文来自界面新闻，作者：伍洋宇 姜菁玲 周伊雪 佘晓晨 林北辰 陆柯言，36氪经授权发布。 将闪存业务 ...

近日，据TechInsights报道，TechInsights在一款消费电子产品中发现了世界上最先进的3D NAND存储芯片，它来自中国顶级的3D NAND制造商长江存储。3D NAND存储器是人工智能(AI)和机器学习等高性能计算(HPC)的重要组成部分。3D NAND存储器代表了存储芯片设计的最前沿，对于人工智能等高性能、高带宽计算至关重要。

在2018年后，中国的长江储存技术出现在世界视野中，中国nand flash厂商长江存储(ymtc)已在2020年第一季将128层3d nand样品送交存储控制器厂商，目前产能和产量都处于提升阶段。 2、nand flash市场规模. 2021年全球nand闪存芯片销售额达669亿美元，同比增长18.20%。

During the fabrication of 3D NAND replacement gate memory devices, one of the key process modules involves the formation of the metal gates and wordlines in the memory cell. The process starts when a ...