尽管德国成功吸引了台积电投资建设欧洲半导体制造公司（ESMC），其预计将于2027年开始投产，英飞凌科技和博世也在德累斯顿推进扩产项目，但坏消息也不断到来。 首先是英特尔，由于它自身的困境，在马格德堡的晶圆厂项目停滞了两年多，最终可能被取消。

IT之家1 月 17 日消息，英飞凌当地时间本月 14 日宣布，其位于泰国北榄府（IT之家注：北邻该国首都曼谷）的半导体后端生产基地正式动工。该基地的首座晶圆厂计划在 2026 年初投入运营，进一步的产能提升规划将根据市场需求灵活调整。 另据 Nikkei Asia 报道 ...

当地时间1月16日，电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频（RF）业务合并 ...

第二十届智能汽车竞赛规则已发布，英飞凌继续为大赛提供支持，新一届的赛题中规划了缩微组别，其中缩微光电限定使用英飞凌TRAVEO™系列MCU作为主控，同时其他英飞凌赛题组如果有无刷电机驱动制作需求，也可以使用TRAVEO™系列MCU制作无刷电机主控 ...

英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。 【2025年1月17日，泰国曼谷讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）位于曼谷南部沙没巴干府（Samut Prakan）的新半导体后道生产基地破土动工，该厂将优化 ...

英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产 ...

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）用于车身和集群的TRAVEO™ T2G 汽车微控制器（MCU）系列配备了硬件安全模块（HSM），该模块能够执行安全启动并安全隔离HSM应用和数据。为了进一步加强这一模块 ...

另外，在团队融合后，新团队也将探索包括AI眼镜在内的新硬件方向。 英诺赛科起诉英飞凌科技 1月16日晚间，英诺赛科在港交所公告，公司及公司全资附属公司英诺赛科（苏州）半导体有限公司（统称原告）已向江苏省苏州市中级人民法院起诉英飞凌科技（中国 ...

本文逻辑结构如下，你可以根据文中副标题快速查找相关内容。 包装及配件 小度S108蓝牙耳机采用白色简约外包装，左上角印有小度的品牌Logo，中间绘制有耳机的图案，在图案的正下方清晰的标注了产品的名称型号，整体设计风格简约大气。 包装盒的背面则 ...

在这其中最为重要的便是能源和工业两大领域。 全方位多元化，寻求稳固成长 提到英飞凌，大家或许首先想到的是其在汽车碳化硅领域的卓越表现。作为汽车功率半导体领域的佼佼者，英飞凌在该领域有着领先的市场优势。不过，在碳化硅市场的布局上 ...