力积存储表示，若公司的代工供应商提高价格或因任何原因（例如半导体设备或原材料短缺或发货延迟）而无法为公司提供所需的产能，或者公司与代工供应商的业务关系恶化，则公司可能无法获得所需的产能，而必须寻找替代的代工供应商，而该等供应商可能无法立即以商业上合理的条款获得，或者根本无法获得。

据《联合报》、中时新闻网等报道，华为近期向中国国家知识产权局提交申请“四晶片”（quad-chiplet）封装专利，与英伟达的Rubin Ultra相似度极高，极有可能应用于 华为的下一代人工智能晶片昇腾 （Ascend）910D。

格隆汇6月18日｜台积电 (TSM.US)盘前涨超1.1%，报216.3美元。行业消息称，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。相比之下，三星的2nm工艺良率目前仅为40%，台积电的领先优势依然明显。据悉，台积电的2nm客户主要是3nm客户的延续，苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等公司都将是台积电2nm工艺的首批客户。 (格隆汇) ...

鸿海董事同时也是讯芯-KY（6451）董事长蒋尚义18日受邀参加今周刊国际高峰会，在全球积极半导体之际，他分析台积电优势关键，蒋尚义表示，台积电技术领先外，每年持续提升良率是台积电具优势的关键，他预期未来10年台积电非常稳，他也说，自己在产业工作50 ...

民进党当局此次更新实体清单虽然相对低调，更新后第一时间并未对外发布情况，仅在媒体披露后才公开回应。但实际上此举已有先兆。今年3月，赖清德在“国安”会议后，提出所谓“17条策略”，抹黑大陆“窃取关键技术”。当时就有台湾党政人士透露，“将进一步管制部分大 ...

据台湾地区工商时报报道， 台积电 位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、 英伟达 和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进 封装 产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。

据台湾工商时报等媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已成功完成首批4nm制程芯片晶圆的生产，标志着美国本土先进制程晶圆制造实现重大突破。首批晶圆产量超过2万片，涵盖英伟达Blackwell系列AI ...

台积电今年3月宣布加码美国1650亿美元投资，立法院19日经委会审议「外国专业人才延揽及雇用法」修正草案，立委万美玲表示，延揽外国专业人才之际，台湾也要防止人才外流，关心台积电赴美国亚利桑那州厂盖第一厂时，已外派500名专业工程师，如今要扩大盖六个厂 ...

台积电美国工厂出货 4 ...

证券日报网讯 6月17日晚间，招商积余发布公告称，公司2024年度股东大会于2025年6月17日召开，审议通过了《2024年度董事会工作报告》等多项议案。

报道称，这项“四芯片”设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。