(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 (2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能 ...

【摘要】碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借其优异的耐高压、高温性能及低能耗特性，正逐步取代传统硅基材料。 相关专业机构预测，2025年全球碳化硅器件市场规模能够突破100亿美元，年复合增长率高达30%。

β-SiC+绿碳化硅复合流体磨料以特殊结构的粘弹性高分子材料为载体，以优质β-SiC+绿碳化硅为复合磨料并加入其它助剂经过化学反应而成，产品具有粒度均匀、粘弹性好、不粘磨工件不粘皮肤 ...

绿碳化硅微粉是以石油焦和硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，在电阻炉内经高温冶炼而成。呈绿色结晶，性脆而锋利，并具有一定的导热性和导电性。微观形状呈六方晶体，碳化硅的莫氏 ...

现阶段的碳化硅切片方法主要包括固结磨料切割、游离磨料切片、激光切割、冷分离以及电火花切片等。固结磨料多线锯切割是目前加工碳化硅单晶最常用的方法。此外，激光切割、冷分离和电 ...

常见的磨料包括氧化铝、碳化硅和金刚石等。氧化铝磨料具有较高的硬度和耐磨性，价格相对较为经济实惠，适用于一般硬度的塑料材料磨削。碳化硅磨料的硬度略高于氧化铝，磨削效率较高 ...

目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表 1 所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工 ...

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近年来，物理气相传输(PVT)法在制备大尺寸、高质量SiC单晶衬底方面取得了重大突破，进一步推动了SiC在高压、高频、高温电子器件领域的应用。

从材料特性来看，碳化硅晶体结构有α-SiC（六方结构）和β-SiC（立方结构）两类，分别适配于磨料耐火材料和各类半导体器件的需求。 特别地 ...

首先，磨料的种类繁多，常见的有氧化铝、碳化硅、金刚石等。每种磨料都有其特定的物理和化学性质，适用于不同的塑料材料和加工需求。例如，氧化铝磨料硬度适中，适用于大多数塑料的粗 ...