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瑞萨电子在其位于山梨县甲斐市和高崎市的工厂生产采用传统硅材料制造的芯片。高崎工厂采用成熟技术,尤其面临来自中国制造商的激烈竞争。因此,该工厂要么停止了部分产品的生产,要么削减了产量。
日本半导体巨头瑞萨电子此前宣布,将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划,瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产,但具体投资金额和生产规模尚未确定。
车辆匹配 HUAWEI DriveOne 800V 高压碳化硅电机,双电机最大输出功率 390kW、三电机最大输出功率 ...
转折点在2021年10月——Cree正式改名Wolfspeed,彻底转型成为一家专注于第三代半导体的企业。同时,Wolfspeed股价也在同年11月创下新高,一度冲上139美元,市值也高达165亿美元(约合人民币1200亿元),名噪一时。