瑞萨电子在其位于山梨县甲斐市和高崎市的工厂生产采用传统硅材料制造的芯片。高崎工厂采用成熟技术，尤其面临来自中国制造商的激烈竞争。因此，该工厂要么停止了部分产品的生产，要么削减了产量。

车辆匹配 HUAWEI DriveOne 800V 高压碳化硅电机，双电机最大输出功率 390kW、三电机最大输出功率 ...

转折点在2021年10月——Cree正式改名Wolfspeed，彻底转型成为一家专注于第三代半导体的企业。同时，Wolfspeed股价也在同年11月创下新高，一度冲上139美元，市值也高达165亿美元（约合人民币1200亿元），名噪一时。

新加坡科技研究局（A-STAR）近日宣布，正式启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线。该生产线由A-STAR微电子研究所（IME）运营，整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测试的全流程。其主要目标是解决碳化硅技术开发中 ...

基本半导体的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，该行业的客户集中度较高。报告期内，来自最大客户产生的收入分别占总销售额的10.9%、29.7%、45.5%；前五大客户产生的收入分别占总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。

证券日报网讯 云南锗业5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司碳化硅项目已完成项目研发工作。公司会密切关注市场和行业发展情况，结合自身实际情况，审慎开展相关业务。如今后有相关产业化等事项，公司会按照规定及时进行公开披露。

IT之家 5 月 30 日消息，新加坡科技研究局 A*STAR 在本月下旬早些时候举行的 SEMICON Southeast Asia 2025 行业展会期间宣布，将建设全球首条工业级 200mm（IT之家注：即 8 英寸）碳化硅开放式研发线。

5月28日，随着长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产。长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹表示：“这不仅是长飞先进发展历程中一个重要里程碑，更意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。

瑞萨解散了高崎工厂的碳化硅团队。瑞萨调整新一代功率半导体战略，象征着快速增长的中国企业的半导体技术对日美欧企业构成了威胁。从2024年碳化硅功率半导体的销售额来看，比亚迪等中国企业在前10家中占据了3家…… ...

2024年，我国新能源汽车产量达1316.8万辆，今年仅一季度产量已达756.1万辆，在全球遥遥领先。然而，一个不容忽视的现实是，车辆动力系统中的核心芯片，我国九成以上依赖进口。 5月28日，长飞先进武汉基地正式投产，首片碳化硅晶圆下线 ...

5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批 碳化硅 晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅 半导体 基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国 新能源 产业缺芯困局。

新京报贝壳财经讯 5月29日，“湖北发布”官微披露，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产。这是目前国内规模最大的 碳化硅 半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。