在积极应对传统主业调整的同时，中天精装紧抓半导体产业发展机遇，围绕先进封装领域展开系统布局，逐步构建起以半导体创新为核心的新增长体系。公司依托实际控制人东阳国资办的资源优势，通过参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端载板领域。相关产品主要应用于CPU、GPU、AI芯片及车载高算力芯片封装，符合全球高算力应用持续扩张的市场趋势。

2025年4月23日，第21届上海国际汽车工业展览会（简称“2025上海车展”）在国家会议会展中心（上海）盛大开幕。作为本届车展最具前瞻性的主题论坛，“2025汽车半导体生态大会”于4月25日成功举行，大会以“芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态” ...