近年来，芯片制造工艺不断升级，但每一代新工艺的投入成本和价格也在快速攀升。例如，台积电目前最先进的N2 2nm制程工艺，每片晶圆的价格已经高达3万美元（约合人民币21.6万元），而下一款A16 1.6nm工艺的晶圆价格预计将上涨到4.5万美元（约合人民币32.3万元），涨幅超过50%。

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进半导体公司董事长庄丹介绍，6英寸碳化硅晶圆将被制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力。武汉基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可满足144万辆新能源车需要，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，这有望打破国际垄断，也 ...

“ 台积电 的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000 美元，”《中国时报》的报道写道。这个声称的价格比传闻中的台积电 N45 节点的成本高出 2%，据传该节点也已上涨至 ...

6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力，近期挖角了一位曾在台积电效力长达 21年的资深高管Margaret Han，聘请其担任北美晶圆代工业务的负责人。

据知情人士透露，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。 今年1月初台积电也传出过涨价消息，将针对3nm、5nm等先进制程技术进行价格调整，涨幅预计在3%到8%之间，特别是AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能达到8%到10%。此外，台积电还 ...

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 GF Securities 分析师Jeff ...

快科技6月5日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

格力电器近期在投资者互动平台上，详细披露了其芯片工厂的最新运营进展。据悉，该公司已成功搭建起SiC SBD与MOS芯片的生产工艺平台，标志着在高端芯片制造领域迈出了坚实的一步。 尤为格力电器内部已有部分自研芯片实现了批量应用，这不仅是对自身技术实力的有力证明，也为后续市场推广奠定了坚实基础。公司方面表示，这些芯片的应用将进一步提升产品的性能与竞争力。

6月4日消息，据韩媒 报道，三星电子近期挖角了一位曾在台积电效力长达 21年的资深高管Margaret Han，聘请其担任北美晶圆代工业务负责人，相应任命暗示三星电子正加大在北美市场的客户拓展力度，力求提升全球代工订单竞争力。