值得一提的是，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这澳门精准一码发财港澳是台积电最新的封装方案之一。SoIC全称为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起形成一个三维的集成电路结构。这种技术能够显著提升芯片的集成度、降低功耗，并优化性能表现。