特斯拉近日宣布，其下一代FSD（完全自动驾驶）芯片“AI5/HW5”已正式迈入量产阶段，这一里程碑式的进展得益于台积电与三星的联合代工。据悉，该芯片在运算能力上实现了飞跃，预计达到2000至2500TOPS（每秒万亿次操作），是当前HW4芯片的5倍之多，这一性能提升将极大促进更复杂无监督FSD算法的应用。