東京大学 の小林洋平教授らの研究チームは、次世代 半導体 ...

電子回路基板は、自動車、情報通信機器、産業機器などのアプリケーション向けに、技術の高度化が進展している。特に近年は、CASEをメガトレンドとした自動車の高機能化、5G通信の広がり、AIサーバー／データセンターの高速大容量化などが電子回路基板技術を進化 ...

*****「自動車用集積回路（IC）の世界市場」（～2030年までの市場規模予測）資料を発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界の自動車用集積回路（IC）市場」調査レポートを発行・販売します。自動車用集積回路 ...

VLSIシンポジウム2025の回路設計分野には、昨年同様、500件を超える応募があり、長年にわたり300件台だった従来の応募状況が一変した。中国、韓国、米国の3か国からの応募が、それぞれ100件を超えるまでに増加しているためで、中でも中国からの投稿数 ...

ソフトバンクグループ傘下で半導体設計大手の英アームは4日、車載半導体の開発期間を短縮する回路設計図（IP）群を提供すると発表した。CPU（中央演算処理装置）や周辺半導体を効率的に機能するように必要なIPをセットで提供する。顧客企業は開発期間を最大で1 ...

未デジタル化図面の構造化・検索・再利用を実現し、製造業の設計DXを加速 フィーチャ株式会社（本社所在地：東京都豊島区、代表取締役社長CEO兼CTO：曹 ...

【プレスリリース】発表日:2025年06月03日海馬と内側前頭皮質を結ぶ新たな神経回路の発見〜記憶と感情、自律神経をつなぐ脳内ネットワーク〜【発表のポイント】●記憶や感情のコントロールに重要な海馬（注1）から内側前頭皮質（注2）への神経接続を詳細に解 ...

「シングルエンド・ノンネガティブフィードバック」方式のClass Aモジュールと、新開発の「ダブルフィードバック」Class D回路を組み合わせた設計を採用。Class ...