据工信部规划显示,2025年中国算力规模将超300 EFLOPS,智能算力占比需达35%。市场研究机构预测,中国GPU市场规模同年将突破1200亿元,三年增长近50%。三大运营商近期抛出300亿元AI服务器采购大单,国产芯片占比显著提升。 分享 ...

在最近于荷兰阿姆斯特丹举行的台积电技术论坛欧洲站活动上，张晓强再度重申了其对High-NA EUV光刻机的长期立场， 该公司的A16（1.6nm级）和 A14（1.4nm级）工艺技术都不会采用 High-NA EUV光刻机。

Intel在2025年VLSI研讨会上系统比较了其即将量产的Intel 18A与此前的Intel 3工艺。 在全面采用GAA晶体管架构和PowerVia背面供电网络（BSPDN）技术的基础上，Intel 18A带来了性能、能效与面积的多重优化，这次交流介绍了不少技术细节，包括晶体管设计、金属互连堆栈结构 ...

《节点财经》了解到，MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品，在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。更值得关注的是价格，AMD的产品远低于英伟达。

在全球数字化加速的背景下，网络威胁呈现爆发式增长。传统依赖软件层的安全防护体系漏洞频发，以供应链植入恶意代码、勒索软件篡改系统镜像为典型代表的固件攻击，成为核心风险点。与此同时，量子计算对传统加密算法的威胁、物联网设备的海量部署 ...

前言 ：美国实施的芯片出口管制措施正对 英伟达 公司产生持续的负面影响。据数据显示，今年上半年，英伟达在中国市场的损失预计将达到125亿美元，其市场份额亦从过去的95%显著下降至目前的50%。对于英伟达而言，打造符合规定并适应中国市场需求的芯片仍需一段时间，但市场机遇不会等待。

此前，高性能CIS市场长期以来由索尼、三星供应，尤其是5000万像素 (50MP)的主摄CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款，像素尺寸介于1.0~1.6μm。三星主要瞄准高分辨率、小像素点的产品，目前三星1亿像素CIS有8款，50MP ...

高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径。 随着3D集成、计算与内存融合、以及AI ...

又一家科创板上市的巨头,突然宣布进军香港资本市场 分享 ...

RISC-V作为后起之秀，近年来备受追捧。 前不久国内 RISC-V 第一股冲刺 IPO 的消息，更将行业对其商业化的关注度推向新高。 5月30日，国内RISC-V芯片龙头企业，北京奕斯伟计算技术股份有限公司正式向港交所递交招股书，开启港股上市征程。 该公司成立于2019年 ...

国产厂商正迎来前所未有的发展窗口期。 给芯片“穿一件防护服”，正是中国半导体产业链自主化浪潮中亟待攻克的堡垒之一 ...

这颗被寄予厚望的国产GPU芯片,参数与现实落差真那么大么?