并且兼容新型DIMM（双列直插内存模块），例如CUDIMMs（一致性升级DIMM）、带有寄存器（RCDs）的RDIMMs等。 目前，4nm工艺是三星的主要工艺，已经用于生产自家的应用处理器（AP）Exynos系列产品和百度的AI芯片。预计今年下半年开始将量产高带宽内存HBM 4芯片 ...