随着半导体工艺的发展，目前制程精度已达到7nm和5nm。对于性能和成本的不断追求，依然强劲的驱动着半导体制造的技术演进。然而随着加工精度的提高，其技术难度和成本压力也越来越具有挑战性。 “在可以预见的未来，在封装领域中的创新技术被寄予厚望 ...