苹果预计首次在A20系列处理器中采用“晶圆级多芯片模块”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。WMCM 可让SoC 和DRAM ...

据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。

这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 ...

除了2nm工艺外，A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将为iPhone 18 Pro带来革命性的性能提升和设计创新。WMCM是一种在晶圆级将多颗芯片集成封装的技术，能够在保持高集成度的同时，显著缩小封装体积并提升信号传输效率。

HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV ...

导读：深光谷科技推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，采用先进Flip-chip封装技术，支持2.5D堆叠封装，满足高带宽、高速率数据传输需求。岭芯光电助力实现封装制造，提升生产效率、降低成本，推动数据中心、人工智能等领域光互连应用发展。 5/08/2025 ...

随着半导体封装相关产线建置，对于美国实现芯片自主供应的目标至关重要，美国政府不仅给予本土大厂支持，同时也找来被各国认为是半导体最强外挂的台积电助阵，承诺建置2座先进封装厂。

据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出， 明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。

摘要：深光谷科技推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，采用先进Flip-chip封装技术，支持2.5D堆叠封装，满足高带宽、高速率数据传输需求。岭芯光电助力实现封装制造，提升生产效率、降低成本，推动数据中心、人工智能等领域光互连应用发展。 ICC讯 深光 ...

近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ ...

2025-06-03 09:36:22 关键词：源国科技 连接器 ...

Deca Technologies今（22日）宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。根据此协议，IBM将创建一条大规模生产线，重点聚焦于Deca的M-Series Fan-out ...