苹果预计首次在A20系列处理器中采用“晶圆级多芯片模块”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。WMCM 可让SoC 和DRAM ...

据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。

这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 ...

除了2nm工艺外，A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将为iPhone 18 Pro带来革命性的性能提升和设计创新。WMCM是一种在晶圆级将多颗芯片集成封装的技术，能够在保持高集成度的同时，显著缩小封装体积并提升信号传输效率。

随着半导体封装相关产线建置，对于美国实现芯片自主供应的目标至关重要，美国政府不仅给予本土大厂支持，同时也找来被各国认为是半导体最强外挂的台积电助阵，承诺建置2座先进封装厂。