IT之家 3 月 20 日消息，路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当前首选。

他还展示了未来三年的技术路线图。下一代芯片命名为Vera Rubin，其主要是向暗物质研究先驱天文学家Vera Rubin致敬。2026年下半年，这款芯片将接替Blackwell Ultra，同时2027年下半年将推出Rubin Ultra版本，实现从NVLink 144互联到高达576的极端扩展。