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全球半导体代工领域正加速演进,尤其在#12英寸晶圆 技术和产能的布局上。联电与芯片巨头英特尔正深化12纳米合作,而中国大陆本土晶圆厂也在积极推进其12英寸产线的升级与扩建。
MORELLO GIOVANNI S.r.l., ZHEJIANG HEJIAN HEAVY INDUSTRY, GH Cranes & Components, Mammoet, CIMOLAI TECHNOLOGY SpA, Henan Weihua Heavy Machinery, Ox Worldwide, Sarens ...
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