在现代并发编程中，Go语言因其简洁的语法和强大的并发模型而备受欢迎。Fan-out/Fan-in模式作为一种经典的设计模式，尤其适用 ...

Google周三（6/18）宣布，已开始借由搜索实验室（Search Labs）中的AI模式，测试具备语音输入功能的Search Live，它允许Android及iOS平台上的Google程序在搜索时，能够利用语音与系统连续对话，它会秀出逐字稿（Transcript），也会列出参考连接，也可于背景使用。不过，目前仅开放美国市场参与测试。

Google正计划进一步升级Search Live 模式，作为其 AI Mode 搜索功能的一部分，并宣布将在未来数月内进一步升级该模式，引入更多创新功能。根据 最新 网络信息，Google 计划通过整合 实时摄像头交互 和 个性化搜索体验，将 ...

近日，华为公开了一项名为“四芯片（quad-chiplet）封装设计”的专利技术文件，引发半导体行业高度关注。该技术被外媒猜测将应用于其下一代AI加速器昇腾910D（Ascend 910D），或成为华为突破美国技术封锁、追赶NVIDIA AI ...

扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下时代先进封装显学，芯片代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、内存封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、超微等大厂庞大的高速运算芯片高集成先进封装商机。 半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。

玻璃基板作为新兴的封装基板,TGV技术仍存在很多难点与挑战。TGV技术是指以硼硅玻璃、石英玻璃等为基材,通过通孔或盲孔成型、种子层溅射、电镀填充等工艺来实现3D互连的关键技术，是玻璃基板应用于先进封装的关键技术。

2024年，高带宽内存（HBM）成为全球半导体产业链的焦点。受益于AI大模型、高性能计算（HPC）和数据中心需求的爆发式增长，HBM作为下一代内存技术已从“技术先锋”走向“市场核心”。尤其是在AI训练过程中，HBM因其超高带宽与极低延迟成为不可替代的关键部件。

全球半导体受AI、高性能计算（ HPC ）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。

号称“重新定义搜索体验”的谷歌AI概览功能，指的是用户在搜索问题时，基于Gemini大模型的这一功能就会自动抓取网页内容、在搜索页面顶部总结提炼出用户所查询内容的概要，用户则可以根据自己的需要、再点击网页去寻找所需信息。彼时就有许多网站站长敏锐地发现 ...

这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变化，也正在悄然产生。

前段时间有朋友让我写写关于先进封装的东西，其实手头跟封装相关的资料还是蛮多的，可写的内容也比较多，我们这篇文章就先介绍一下半导体封装，主要参考海力士在官网的一篇科普文章，以及部分Yole的报告。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关 ...