6 月 20日，荣耀官方正式宣布，荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会将于 7 月 2 日 19:00启幕 。从发布会名称不难看出，此次的主角之一将是备受瞩目的荣耀折叠屏新机 Magic V5，同时，荣耀也将在 AI ...

即将于美国加州举办的Hot Chips大会，作为半导体芯片领域的年度盛会，将于8月24日至26日再度拉开帷幕。此次大会的日程安排已经揭晓，一系列引人注目的演讲即将上演。 在8月25日的首日议程中，焦点将集中在CPU、安全、图形和网络等多个领域。谷歌的资深AI研究者Noam ...

IT之家 6 月 5 日消息，美国商务部长 Howard Lutnick 在国会参议院拨款委员会听证会上表示，新一届美国政府正就前任时期达成的部分《CHIPS》法案补贴重新谈判。 Lutnick 表示，上届政府的部分补贴“似乎过于慷慨”，新政府重新谈判的目标是让纳税人受益。他称“所有的交易都在变好，唯一没有完成的交易是那些本来就不应该完成的交易”，暗示 部分补贴项目可能会被取消 。

据此前报道，Wolfspeed的查塔姆工厂已于2024年3月举行一期工程封顶仪式，并有一些长晶炉设备进场，预计将在2025年上半年开始生产，竣工达产后，将使Wolfspeed的SiC衬底产量扩大10倍。

IT之家6 月 5 日消息，美国商务部长 Howard Lutnick 在国会参议院拨款委员会听证会上表示，新一届美国政府正就前任时期达成的部分《CHIPS》法案补贴重新谈判。 Lutnick 表示，上届政府的部分补贴“似乎过于慷慨”，新政府重新谈判的目标是让纳税人受益。他称 ...

6 月 18 日，荣耀手机官方已经宣布，荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会将于 7 月 2 日 19 时举行。而在 6 月 19 日，荣耀在上海举办了 AI 技术媒体沟通会，集中展示了其在 AI ...

【机锋资讯】6月18日，荣耀手机官方正式宣布，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会定档7月2日19时。次日，荣耀在上海举办的AI技术媒体沟通会上，披露了其在AI大模型及智能体领域的最新成果，这些都与即将登场的荣耀Magic ...

上周五曝光了首份关于芯片巨头英特尔计划从7月中旬开始削减制造部门员工的消息。 但该报道缺乏具体细节，而据《俄勒冈 Live》报道，实际情况可能相当 “戏剧性”——这家芯片制造商计划裁撤15%至20%的英特尔代工部门（Intel ...

China has opportunities in low- and mid-range chips, with dozens or even hundreds of chip companies working hard, Ren said, ...

该联盟包括芯片制造商意法半导体、博世、格罗方德、英特尔、英飞凌、IBM、恩智浦半导体，甚至还有位于亚利桑那州图森郊外的激光芯片制造厂——意大利莱昂纳多。

基于AMD CDNA 4架构打造的新款AMD Instinct MI350系列，每个GPU将配备288GB美光高带宽内存，提供高达8 TB/s的带宽。这一配置使单个GPU能够支持参数量高达5200亿的AI模型。

IT之家6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。 图源华为官网：任正非照片（非此次访谈摄影） 任正非表示：“中国做芯片的公司很多，许多 ...