设计概述： BOOM团队提交的处理器核心BOOMCore是一个级的乱序双发处理器，可以启动分支预测器和L1-Cache。⽀持 LoongArch32R指令集中除浮点指令外的全部功能，使⽤SystemVerilog硬件描述语⾔实现。 BOOM的核心设计采取了13级流水的乱序双发设计，采用了分支预测、Cache ...

目前集成电路互联的技术主要有三种，引线键合技术（Wire Bonding），载带自动键合技术（Tape Automated bonding），倒装芯片技术 ...

就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。 圆片探测是半导体 ...

ChIP实验繁琐复杂，任何一个环节的失误都会导致整个实验的失败。ChIP实验的各种优化方案也是层出不穷。今天为大家总结一些独家ChIP实验优化秘籍，帮助各位挣扎在ChIP上的实验汪们早日脱离苦海。 ChIP即染色质免疫共沉淀技术，是研究蛋白质-DNA相互作用的常用 ...

尽管ChIP-seq在近年来已广泛使用，但并不完美，还存在这样那样的问题。下面，我们就来看看ChIP-seq技术是如何一步步演化的。 染色质免疫沉淀测序（ChIP-seq）结合两种强大的技术，来研究蛋白质与DNA之间的相互作用。它具有灵敏度高和覆盖度高等特点，主要应用 ...

2019-08-31 10:10 来源: 电子工程专辑. 【摘要】本稿介绍了 COG（chip on glass）与COF(chip on flex)封装技术。随着高密度封装技术的发展， COG 和 COF 技术已经广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中。COG 与 COF 技术凭借自身的高密度、多 I/O 以及主要采用导电胶封装等 ...

凸轮轴惰轮 Idle Pulley 水泵皮带轮(惰轮) Water Pump Pulley 曲柄传动皮带轮 Crank Shaft Pulley ...