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Apple A20芯片将采用台积电2nm制程与WMCM封装,专属iPhone 18 Pro与可折叠新机Apple下一代旗舰处理器A20,将成为全球首批导入台积电2纳米制程的芯片之一,并结合先进的WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module,芯片级多芯片模块)封装技术。根据中国时报报道,该芯片将搭载于2026年推出的iPhone ...
星期三公布的一项最新民调显示,“Democratic Presidential candidate Barack Obama has chipped away at Hillary Clinton's lead in New Hampshire,” 美国民主党总统参选人巴拉克.奥巴马正在削弱希拉里.克林顿在新罕布什尔州的领先地位。
6月17日消息,据一篇于6月16日发布的文章报道,松下旗下公司PanasonicConnect推出了一款专为商业应用设计的投影仪——PT-RQ45K3-ChipDLP投影仪。该产品被描述为目前全球体积最小、亮度最高的投影设备。根据介绍,这款 ...
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3DM游戏网 on MSN苹果iPhone重大飞跃!全球首款2nm芯片曝光这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packagin ...
彭博社记者马克·古尔曼在《Power On》中表示,M5 芯片 iPad Pro 已进入最后测试阶段,计划于今年发布。新 iPad Pro 将成为首批搭载下一代 M5 芯片的设备之一。 其称,新版本的 iPad Pro(型号 J817、J818、J820 和 J821)正处于苹果内部的最终测试阶段,预计将在今年下 ...
IT之家3 月 19 日消息,在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台,该平台将于 2025 年下半年推出,具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后,黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代 ...
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美国作家露西亚·伯林是一位身后成名的女作家。 她有过三次失败的婚姻,独自抚养了四个儿子,从事过中学西班牙语教师、电话接线员、病房管理员、急诊室护士、清洁女工、监狱写作教师等各种职业。她一边工作一边创作,生前共发表了76篇短篇小说,这些 ...
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拜登政府星期一(12月2日)宣布对中国实施新一轮出口管制,限制向中国出售尖端半导体制造设备和高带宽电脑内存。 新规定禁止销售24种不同设备和 ...
10月17日,市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。市场监管总局党组成员、副局长,国家认监委主任蒲淳出席并致辞。 会议要求,要充分发挥中国超大规模市场优势,增强创新合力解决芯片“卡脖子”难题 ...
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