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Apple A20芯片将采用台积电2nm制程与WMCM封装，专属iPhone 18 Pro与可折叠新机
Apple下一代旗舰处理器A20，将成为全球首批导入台积电2纳米制程的芯片之一，并结合先进的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，芯片级多芯片模块）封装技术。根据中国时报报道，该芯片将搭载于2026年推出的iPhone ...