在半导体行业的竞技场上，SK海力士最新的12层HBM4内存产品以其划时代的技术震撼业界。该新型高带宽内存（HBM）于2025年3月19日发布，宣告了面向AI应用的超高性能内存时代的来临。HBM4内存不仅在带宽上突破了2TB/s的门槛，其单封装容量也达到了36GB，进一步满足日益增长的计算需求。此举使得SK海力士在与竞争对手的较量中，走在了技术的前沿。