根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压碳化硅大功率芯片项目的合资公司。该项目旨在推进碳化硅芯片的研发与生产，满足市场对高性能、高耐压功率器件的迫切需求。

与又又中心同属于香港丰盛企业集团旗下，由龚书楷建筑师事务所（SKL）、Ricardo Bofill Taller de Arquitectura（RBTA）、吕元祥建筑师事务所（RLP）及TOPO联袂设计打造。 项目总改造面积约7.5万方，以国际标准打造高品质办公空间。 面积：办公面积约1.7万平米，共14层。