随着2025年GTC大会的临近，英伟达即将推出其最新的AI芯片——B300。这款芯片被普遍认为是大会的关键亮点，预计将在第二季度开始试产，并在第三季度实现量产。英伟达分析师郭明錤对此表示，这款新芯片在设计上采用了CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，分为双芯片和单芯片两种模式，最大内存从192GB显著提升至288GB，使得运算效能较前一代B200提升了50%。这使 ...

曹雪涛院士团队在 2025 ...

Solid FY24 results; Upgrade to BUY being key beneficiary in domestic localization ...

研究组将区域水资源可用性作为限制因素，揭示了32种开采地质资源的全球生产能力。他们发现，目前的资源开采大大超过了区域水资源限制，特别是2010年的铜开采（当前产量的37%超过了可用的水资源容量）。将生产地点转移到水资源压力较小的地区将缓解目前超出水资源限制的情况；然而考虑到经济因素，这并不现实。

半导体产业网获悉：西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃ (100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了在β-Ga₂O₃基功率器件中的巨大应用潜力。相关工作以“ Single-Crystalline β-Ga 2 O 3 Homoepitaxy on a Near Van der Waals Surface of (100) Substrate ...

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

联发科与台积电12日联合宣布，双方成功合作开发出业界首款通过台积公司N6RF＋硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）无线通讯晶片。这项创新技术突破成功利用先进射频（RF）制程，将 ...

近两年时间里，三大内存厂都把HBM视为市场增长的关键。