在科技飞速发展的今天，汉朔科技（股票代码：301275）于3月18日在投资者交流平台上发布了一则激动人心的消息，展示了其在自研芯片领域的斩获。此次公司成功获得了系统级封装SiP芯片及电子货架标签的实用新型专利，这不仅是对其技术实力的认可，也为未来的数字化旅程谱写了新的篇章。

证券之星消息，汉朔科技(301275)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：你好，董秘，公司有自研芯片吗.谢谢 ...

根据德国媒体WinFuture的最新报道，高通公司正在积极准备进军台式机CPU市场，其Snapdragon X2系列下的产品将搭载惊人的18个Oryon ...

华封科技——锚定后摩尔定律时代的先进半导体封装技术,华封,半导体设备,晶体管,半导体 ...

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纯电动汽车仍然是宝马集团的主要增长动力。2024年，宝马集团在全球的纯电动汽车总销量大幅增加，达到42.65万辆，同比增长13.5%，销售份额超过17%，MINI汽车品牌中四分之一的汽车是电动车型；劳斯莱斯汽车品牌中的电动车，比例已经达到三分之一。

截至9月30日，汇成股份股东户数1.75万，较上期增加3.99%；人均流通股33110股，较上期减少2.18%。2024年1月-9月，汇成股份实现营业收入10.70亿元，同比增长19.52%；归母净利润1.01亿元，同比减少29.02%。

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根据AI大模型测算航宇微后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

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芯和半导体是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。今日，华大九天发布公告，拟以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权。