总的来说，深圳市芯电元科技有限公司此次获得的高性能碳化硅MOSFET专利将为其后续发展注入新的活力。作为市场的参与者，芯电元的成功经验或许为更多中小企业提供了启示——在当前的科技变革背景下，只有通过不断的技术创新和市场拓展，才能在风起云涌的商业环境中保持竞争力。未来，我们期待看到更为精彩的市场表现，和更多基于高性能碳化硅MOSFET技术的革命性产品问世。 返回搜狐，查看更多 ...

美国东时间4月11日，美国白宫网站发布美国总统特朗普签署的备忘录，宣布对集成电路、智能手机、电脑、服务器、平板显示模组、部分半导体制造设备零件等商品豁免征收所谓“对等关税”。

在汽车开发圈往期拆解文章《拆解现代汽车的逆变器：神秘SiC芯片撑起了800V系统》中，我们详细介绍了Ioniq 5后驱逆变器的内部细节。 那么问题来了，在整个系统中，这一后驱逆变器怎么和前驱逆变器配合工作，整个驱动系统又是如何运作的？

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

4 月 2 日，二维半导体芯片迎来里程碑式进展。复旦大学周鹏教授团队联合包文中研究员，造出全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极（WUJI）”（下称“无极芯片”），首次实现 5900 ...