在科技飞速发展的今天，汉朔科技（股票代码：301275）于3月18日在投资者交流平台上发布了一则激动人心的消息，展示了其在自研芯片领域的斩获。此次公司成功获得了系统级封装SiP芯片及电子货架标签的实用新型专利，这不仅是对其技术实力的认可，也为未来的数字化旅程谱写了新的篇章。

证券之星消息，汉朔科技(301275)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：你好，董秘，公司有自研芯片吗.谢谢 ...

3月8日至9日，由腾讯音乐娱乐集团（Tencent Music Entertainment Group，简称“TME”）旗下QQ音乐巅峰榜与超级会员联合打造、长安CS75 PLUS独家冠名的“QQ音乐超级巅峰之夜”，于成都东安湖体育公园主体育场成功举办。这场专为潮流年轻人群和超级会员精心筹备的多元音乐嘉年华，以“MUSIC FOR ...

华封科技——锚定后摩尔定律时代的先进半导体封装技术,华封,半导体设备,晶体管,半导体 ...

截至9月30日，汇成股份股东户数1.75万，较上期增加3.99%；人均流通股33110股，较上期减少2.18%。2024年1月-9月，汇成股份实现营业收入10.70亿元，同比增长19.52%；归母净利润1.01亿元，同比减少29.02%。

纯电动汽车仍然是宝马集团的主要增长动力。2024年，宝马集团在全球的纯电动汽车总销量大幅增加，达到42.65万辆，同比增长13.5%，销售份额超过17%，MINI汽车品牌中四分之一的汽车是电动车型；劳斯莱斯汽车品牌中的电动车，比例已经达到三分之一。

根据AI大模型测算航宇微后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

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芯和半导体是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。今日，华大九天发布公告，拟以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权。

3月18日，中国能建在投资者互动平台表示，旗下公司中能瑞新厦门储能项目正在顺利推进，其中一期项目投资17亿元用于研发生产储能电芯、电池包、系统集成产品等；该公司的无锡项目同样计划生产储能电芯和集成产品业务，正在前期推进中。

证券之星消息，截至2025年3月19日收盘，华兴源创(688001)报收于35.02元，下跌0.03%，换手率1.52%，成交量6.77万手，成交额2.34亿元。

2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 ...