在科技界的瞩目下,英伟达公司以其独特的命名传统,再次将科学家的名字镌刻在了其最新的GPU芯片上——Vera Rubin。这款芯片得名于美国天文学家薇拉·鲁宾,她在暗物质研究领域取得了开创性成就。Vera ...
在科技圈的热切注目下,英伟达公司再一次用独特的命名风格,将著名科学家的名字刻在了其最新GPU芯片上——Vera Rubin。此芯片以美国天文学家薇拉·鲁宾的名字命名,她在暗物质的研究上取得了开创性成果。Vera Rubin不仅是英伟达GPU家族的新成员,更是代表着该公司在芯片设计技术上的重磅突破。
其次,Rubin将采用3nm制程工艺,可选用定制的英伟达3NP或标准N3P工艺。从Blackwell世代的4NP工艺升级到3NP,逻辑密度获得显著提升,但SRAM的尺寸几乎保持不变。
昨日,英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划:Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世,下一代图形处理器Vera ...
被誉为“AI超级碗”,英伟达(NVDA.US)在加州圣何塞2025年GTC 2025年大会备受关注,黄仁勋于2025年3月18日发布了一系列全新GPU,包括Blackwell Ultra、Vera ...
打开微信,点击底部的“发现”, 使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。
黄仁勋揭秘下一代芯片Rubin,英伟达想要吃“DeepSeek红利” 推理时代的新机遇!科技界的重要人物黄仁勋刚刚完成了他年度最重要的演讲。黄仁勋称他的GTC演讲就像AI界的超级碗,吸引了全球各地数万人聚集在美国圣何塞参加这场盛会。演讲于2025年3月18日举行 ...
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在去年COMPUTEX 2024主题演讲中已确认,下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”,采用新的HBM4。在今天凌晨的GTC 2025大会 ...
性能表现 单个DGX系统配备8个B200 GPU,可实现每秒超过250个token的处理速度,最大吞吐量达到每秒超过30000个token。 性能预览 Vera ...
美国当地时间3月18日,英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达 CEO 黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。 英伟达预计,名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货,它得到NVLink 144技术加持,性能将比前代提高一倍。同时 ...
在科技界的聚光灯下,一场半导体巨头的巅峰对决正悄然上演。近日,英伟达创始人黄仁勋与AMD首席执行官苏姿丰分别在不同的舞台上,展示了各自公司在人工智能领域的最新布局与雄心壮志。