CINNO Research产业资讯，根据韩媒etnews报道，三星电机开启玻璃基板生态构建，携手 27 家企业共探技术难题 在半导体行业不断革新的进程中，下一代半导体基板——玻璃基板正成为备受瞩目的焦点。三星电机（Samsung ...

全球电积整流器市场主要厂商包括American Plating Power, CRS Industrial Power Equipment, Taision, Kexiong Power, Munk, Spang Power Electronics, Technic Inc., Kraft Powercon, VOLTEQ, Liyuan, Germarel GmbH, Sansha ...

盖世汽车讯 据外媒报道，密歇根大学（University of Michigan）和日产研究中心（Nissan Research Center）的研究人员揭示界面粘附对含碳中间层无阳极全固态电池（SSB）中锂沉积（lithium ...

然而，技术门槛较高，尚未实现大规模商用。例如，玻璃切割和铜镀层（Copper Plating）工艺仍是亟待突破的难点。 会上，LaserApps、Philoptics、ITIA 等 ...

本综述提出利用阳离子交换树脂（CER）的静电力吸引金属离子与纳米级导体至聚合物基质，通过均匀分布的正电荷官能团实现金属均匀沉积，消除枝晶（Dendrite）引发的安全隐患，为混合液流电池升级为无枝晶全液流电池提供新路径，可推广至金属基水 / 非水 ...