今年春节DeepSeek引爆有关生成式AI更低成本实现的话题之后，包括NVIDIA在内的AI相关企业股价纷纷下跌，连能源板块都受影响。市场基于直觉认为，此前老黄说要建大量大规模AI数据中心的想法不成立了。在DeepSeek诞生以后，媒体和资本市场有关 ...

从AI技术的广泛应用角度看，随着技术的不断进步和市场需求的快速膨胀，铜导线反映的传统优势依然不可忽视。此外，光芯片的潜力虽未完全显现，但其未来的应用空间和技术演进路径也引发了业内人士的广泛关注。未来几年的市场竞争将越来越多地集中在光电混合技术与传统电 ...

3月20日消息，路透社昨日（3月19日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上，表示尽管共封装光学能显著提升AI芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰GPU芯片，铜导线仍是当前首选。

近些年来，地缘政治格局出现巨大的不确定性，技术限制成了新闻常态。对我国来说，基于电计算的算力芯片，一直面临着高端工艺制程和封装的技术限制。美国商务部从2022年开始，逐年对此推出限制，从早起的算力密度、算力上限和互联带宽，到后来的晶体管数量、芯片面积 ...

在Scaling Law的引领下，不断提升算力的规模成为了业界共识。从系统的角度看，扩大算力规模有两个维度：1提升芯片算力；和增加系统中芯片的数量，也就是提升集群规模。这又有两种方式：横向扩展（Scale-Out）和纵向扩展（Scale-Up）。

瑞利光智能（RVI）参与英伟达GTC大会，会中发布全球首个以AI驱动的MicroLED智能制造技术“AI MioC”，其硅光子通信光源制造技术在GTC中，获得业界的高度评价，证明在硅光子光通信技术的领先地位。

瑞利光智能(Rayleigh Vision Intelligence, RVI)在Nvidia的GPU技术大会(GTC 2025)上发表全球首个以AI驱动的Micro LED智能制造技术「AI MioC」，可提高产能效率、也降低生产成本，突破Micro LED产业的量产瓶颈外．这 ...

辉达创办人黄仁勋在19日的主题演讲中发布Spectrum-X和Quantum-X硅光子网路交换器，不过黄仁勋在被问到CPO技术用于旗舰GPU的可能性，则表示，传统铜缆的可靠度更好。台积电董事长魏哲家在今年初的法说会上透露，目前C ...

具体来看，英伟达于去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出GB200芯片。此次黄仁勋表示，目前Blackwell已经全面投产。今年，Blackwell新一代芯片的正式名字为Blakwell Ultra。据悉，Blackwell Ultra由台积电N4P工艺的Blackwell GPU+Grace CPU+更大容量的HBM封装而来。英伟达表示，Blackwell ...

其中，GROOT N1是通用机器人基础模型，英伟达此次正式宣布已经将其开源。GROOT ...

康宁和英伟达都认为，光电共封装（Co-Packaged Optics ...

值得注意的是，康宁正在帮助Lumen满足由于AI进步带来的长途光纤传输需求。去年8月，两家公司达成了一项协议，Lumen将在未来两年内保留康宁全球光纤产能的10%。