预计到2026年，华为将实现用国产EUV光刻机生产3纳米或5纳米级芯片。此举的背后，不仅是中国科技产业的进步，也是国家在全球半导体领域的布局战略。2023年华为的“备胎计划2.0”以及在半导体领域的布局，透露出华为在芯片制造上的雄心壮志。通过与国内2 ...

去年年底听闻哈工大团队攻克13.5nm极紫外光源技术，原理、性能都比ASML有优势。本以为国产EUV光刻机突破还需一段时间，哪想短短不到三月，真机竟已进入最后测试阶段。