NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板 ...

Alder Lake 第12代酷睿 2021-2022年 7 (10nm Ehanced SuperFin) Zen 4 锐龙7000 2022年 5nm Rocket Lake 第11代酷睿 2021年 14nm+++ Zen 3 锐龙5000 2020年 7nm Comet Lake-S/Skylake-X 第十代酷睿 2019-2020年 14nm+++ Zen 2 ...